重磅!联发科正式推出的Helio P22芯片

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发布时间: 2018-05-23 07:38科技领域爱好者
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新款联发科技Helio P22将为中端智能手机提供更高端的功能,如AI,双摄像头等。联发科希望这款新芯片产品线能够为其所称的“新高端”智能手机市场提供动力。联发科Helio P22系列将于2018年第三季度推出智能手机。

芯片制造商联发科今日宣布推出新一代移动芯片组:联发科技Helio P22。这条新线路旨在推动联发科称为“新高端”智能手机类别; 也就是说,传统上在高端机型中具有功能的中档手机。

因此,Helio P22芯片组将采用12纳米制造工艺,这是中档移动行业的第一款产品。以这种速度,SoC将具有AI功能,能够为更好的相机供电,并提供更可靠的高速数据连接。

芯片组也将支持比中端市场通常看到的更高的显示分辨率(联发科以1600:720的分辨率使用20:9比例),蓝牙5.0,802.11ac Wi-Fi速度和LTE连接到两张SIM卡。

Helio P22系列现已投入生产,并将于今年第三季度开始在消费类设备中亮相。

随着中端市场越来越好,手机越来越多,高端功能越来越少,甚至超过200美元的设备,联发科很可能希望利用消费者从高价旗舰转向中端市场,如果消费者购买智能手机的话。

不幸的是,联发科确实没有保持SoC软件的最新状态,这导致智能手机在发布几个月后不再接收Android更新。但是,最近一直在改变。

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