据SEMI最新报告，半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。SEMI预计半导体产能将进一步加速，到2025年每月晶圆总量将达到3360万片 （wpm）。这一扩张将主要受到高性能计算（HPC） 应用中前沿逻辑技术的推动，以及生成式AI在边缘设备中的日益普及。（财联社）