金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，冠礼控制科技（上海）有限公司申请一项名为“一种用于半导体制造的化学品加热装置”的专利，公开号CN 119103709 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明属于半导体生产技术领域，且公开了一种用于半导体制造的化学品加热装置，包括支架组件、包裹组件和加热组件。在本发明中，通过使用多个橡胶囊覆盖在管路组件上，随后向橡胶囊内注入热液，使橡胶囊与管路组件的外壁贴合，使管道内的化学品被充分且均匀的加热，有效避免了因管道覆盖不完全导致的，在运输过程中化学品的热量散失、温度不达标和冷凝的问题，此外、当管路组件发生故障时，通过将橡胶囊内的热液排出，使橡胶囊收缩，即可快速将管路与包裹组件进行分离，从而减少拆卸维护的时间，并且使用橡胶囊可以对不同形状、结构的管路组件进行包裹，提高了装置的适用范围。

本文源自：金融界

作者：情报员