金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司申请一项名为“一种抛光设备”的专利，公开号CN 118977196 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体抛光技术领域，尤其是涉及一种抛光设备，包括设备主体，所述设备主体包括：抛光盘；布设机构，所述布设机构用于抛光盘上布设抛光垫，所述布设机构包括：载体，所述载体具有一承载面，所述承载面用于承载抛光垫，所述承载面上至少具有一连接部，所述连接部用于可拆卸连接抛光垫，以使抛光垫可贴合于所述承载面上；所述承载面可与所述抛光盘抵压配合，以使所述抛光垫与所述抛光盘形成一受力段。解决了如何提高抛光垫粘贴品质的技术问题，达到有效提高抛光垫粘贴品质的技术效果。

本文源自：金融界

作者：情报员