据台湾工商时报17日报道,台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包,供不应求,预期订单满至2026年。

截止发稿,台积电股价为921台币每股,市值达到23.89万亿台币。今年以来,外资买入39.5万张台积电股票。

该报还援引供应链消息称,不仅是3nm代工价格看涨,先进封装产能也同样供不应求。台积电竹南先进封装厂(AP6)扩建后,预计第三季度CoWoS月产能将从1.7万片增至3.3万片。随着AI需求增加,台积电先进封装产能供不应求。主要客户英伟达占据约一半产能,AMD、博通(Broadcom)、亚马逊(Amazon)和Marvell也积极采用先进封装技术。

据报道,台积电将在第三季度增添CoWoS相关设备,并要求设备厂商增派工程师进驻各大厂房。先进制程和封装产能预计紧缺至2025年。

报道还称,明年市场需求量估计超过60万片,而台积电预计能提供53万片,仍有约7万片的缺口,先进封装涨价已成定局。

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