金融界2024年3月28日消息，据国家知识产权局公告，苏州鸿安机械股份有限公司取得一项名为“一种晶圆智能装载方法及系统“，授权公告号CN116884897B，申请日期为2023年7月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆智能装载方法及系统，涉及数据处理技术领域。通过将晶圆搬至第一区域，根据实时装载需求匹配加工模块并结合实时需求数据得到加工控制参数，将加工模块与位于第一区域的晶圆进行对准，基于加工控制参数对晶圆进行装载加工当装载加工结果满足实时需求数据时将晶圆的装载加工结果搬至第二区域。解决了现有技术中存在晶圆装载加工全流程中晶圆在装载工序之间的转移次序以及每个装载工序中加工参数设定都依赖于人工设定，导致晶圆加工稳定性和准确性不足的技术问题。达到了智能定位晶圆装载加工工序，实现晶圆加工控制参数设定脱离人工经验限制，提高晶圆加工科学性和精准性的技术效果。

本文源自：金融界

作者：情报员