华为申请了一项新的芯片晶圆处理技术专利，以提高晶圆对准效率。专利名称为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”，申请号为CN117219552A。

我们来看下专利申请的技术背景：

在晶圆的加工处理过程中，由于热循环和应力等原因，晶圆边缘的薄膜会产生堆积等问题，由此在晶圆的边缘产生薄膜碎裂、薄膜剥落以及颗粒缺陷等缺陷，这会降低产品的良率。为了解决晶圆边缘的上述问题，开发出晶圆边缘刻蚀技术，以将晶圆边缘的一定区 域刻蚀掉，进而改善工艺处理过程中的产品良率。

在晶圆边缘刻蚀处理过程中，晶圆随晶圆载台一起旋转，由边缘刻蚀喷头实现对晶圆边缘的刻蚀。为了保证晶圆边缘的圆度，晶圆与晶圆载台之间的对准就变得非常重要。 在传统的晶圆与晶圆载台对准方法中，需要分多次小角度旋转晶圆载台和调整晶圆位置。 这导致晶圆与晶圆载台的对准精度不高，而且整个晶圆对准需要数分钟的时间，严重降低 了晶圆处理设备的吞吐率和加工效率。

而根据华为所公开的实施例的晶圆处理装置和晶圆处理方法可以提高晶圆与晶圆载台 的对准精度，从而改善晶圆的良率，而且还能够提高晶圆和晶圆载台的对准效率，以改善 晶圆处理装置的吞吐率。

有传言称，华为将在中芯国际的帮助下建立自己的芯片晶圆厂。与此同时，这项新专利证实了这一点，并表明这些猜测可能在未来的一段时间内被证明是正确的。因为华为对于供应链的战略，特别是芯片领域已经调整为“不仅关心买到面包，还要关心如何种小麦”。

从专利申请来看，本公开的实施例提供的装置和方法能够提高晶圆对准效率和对准精度。专利摘要如下：

本公开的实施例涉及晶圆处理装置和晶圆处理方法。晶圆处理装置包括：晶圆载台，晶圆载台可沿旋转轴线旋转；机械臂，包括机械手，用于搬运晶圆并将晶圆放置在晶圆载台上；控制器；以及校准组件，包括：光栅板，相对于晶圆载台固定；光源，相对于光栅板固定；以及成像元件，固定设置在机械臂上，并且适于接收从光源发出的、透过光栅板的光；其中，控制器被配置成基于成像元件对接收到的光的检测，控制机械臂或机械臂上的调整装置来调整晶圆的位置；其中，在晶圆载台承载晶圆的情况下，光栅板和成像元件分别位于晶圆载台的上表面所在平面相对两侧，上表面用于承载晶圆。本公开的实施例提供的装置和方法能够提高晶圆对准效率和对准精度。

我们做进一步简化，即晶圆处理装置包括：

• 晶圆载台，晶圆载台可沿旋转轴线旋转；

• 机械臂，包括机械手，用于搬运晶圆并将晶圆放置在晶圆载台上；

• 控制器以及校准组件，包括：光栅板，相对于晶圆载台固定；

• 光源，相对于光栅板固定；以及成像元件，固定设置在机械臂上，并且适于接收从光源发出的、透过光栅板的光。

• 控制器被配置成基于成像元件对接收到的光的检测，控制机械臂或机械臂上的调整装置来调整晶圆的位置。

其中，在晶圆载台承载晶圆的情况下，光栅板和成像元件分别位于晶圆载台的上表面所在平面相对两侧，上表面用于承载晶圆。

对于半导体领域的专利我们在2023年看到华为陆续的公布，我们一起来回顾下：

• 专利号为CN116097432A，专利名称为“半导体封装”；

• 专利号为CN116266536A，专利名称为“晶体管的制备方法和晶体管”；

• 专利号为CN116601748A，专利名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”；

• 专利号为CN116504752A ，专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”.

根据之前的报道，华为可能会在深圳建立一个晶圆厂制造工厂，以满足公司的要求，相应的专利显示了一个新项目的开始。这些消息还未得到证实，不过越来越多的专利揭示华为正在努力改变，未来将能够自己“种小麦”的局面。

喜欢点赞收藏！欢迎关注SevenTech!