昨天（10月18日），中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在独墅湖畔举行。本届大会以“产才融合，创芯未来”为主题。现场，《集成电路产业人才岗位能力要求》发布，工信部人才交流中心和苏州工业园区管委会签署战略合作协议，“SIP集成电路产业园”生态合作计划启动，一批重大项目签约落户，苏州工业园区集成电路产业人才政策发布。

　　由工信部人才交流中心牵头制定的《集成电路产业人才岗位能力要求》现场发布。该标准面向集成电路设计、制造、封装、测试4个主要方向，涵盖数字后端、工艺集成、封装研发、晶圆测试等31个具体岗位，从专业知识、技术技能、工程实践、综合能力四大维度，提出集成电路不同岗位方向的具体能力要求。该标准的发布实施，将指导集成电路产业相关单位开展人才培养、评价、招聘、引进等工作，也为普通高等院校及职业院校人才培养、课程设置等方面提供参考。

　　活动中，工信部人才交流中心与园区管委会签署战略合作协议。双方将围绕产业资源导入、产业人才对接、产业融合赋能等方面开展合作，为园区集成电路产业“以产聚才、以才兴产”提供更有力的支撑。

　　现场，“SIP集成电路产业园”被授予“苏州市数字经济特色产业园”荣誉。“SIP集成电路产业园”生态合作计划启动，首批成员包括国家集成电路创新中心、中国科学院纳米所等单位，提供服务内容涉及共性技术研发、加工测试平台、专业检测服务等领域。

　　随后，学术和产业界专家进行主题报告，两场圆桌论坛同步举办。金鸡湖创业大赛集成电路专场决赛等活动也将举行。（驻园区首席记者 董捷 通讯员 周志杭）

【来源：苏州日报】

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