机电产品已经占了我国出口的半壁江山，而几乎每一个机电产品里都会用到一种叫印刷电路板的部件，它就是被称为电子系统产品之母的PCB板。

今天颇为稀松平常的印刷电路板，在历史上那可是高科技。而且，技术都是相互启发和迭代的，芯片里的硅晶片上会用到的光刻技术，就是借鉴了制造印刷电路板里的光刻技术，这样做的目的是把形状刻印到硅片上。

我们接下来就来看看印刷电路板的制造工序。

研发与工程

研发与工程-制图与拼版-这里的拼版就是把不同客人的板子按照尺寸优化排布在一块板子上来最优化地利用空间。第三张照片就是不同的板子被拼到了一张520mm*620mm的大板子上

物料成型-裁切好的覆铜板边缘四周被打磨

物料成型-板材两端打定位孔，以方便定位后的后续加工

物料成型-板材上钻孔-固定的螺丝孔、客户要求的预留孔，线路导通的过板孔

物料成型-自动打孔机根据加工需求自己抓取钻头，最小的钻头仅仅0.2mm

表面处理

表面处理-钻过孔的板材，要被浸泡在特殊的溶液中，使得孔壁的材质被活化，为后续的沉铜工序做准备

表面处理-光刻与显影-电路板上做出线路图形-整张板材上覆盖一张蓝色薄膜，薄膜被光照射后再用特殊溶液清洗即可很容易地洗去。那我们就把线路设计图，照射在蓝色薄膜上，这样就可以只曝光露出我们需要的线路图形区域。

表面处理-电镀和蚀刻-其他不需要的铜箔，依然被没有曝光的蓝色薄膜覆盖着。这时，把蓝色薄膜下不需要的铜箔给去掉，就要靠电镀和蚀刻了。电镀是指给需要保留的铜箔先镀上一层锡，防止它在后续蚀刻工艺中被误伤。

电镀后的覆铜板，通过退膜机，洗去蓝色薄膜。

接着蚀刻，把薄膜下不需要保留的铜箔也洗去。

表面处理-烘烤和曝光-焊点焊盘也被丝印的绝缘层给盖住了，需要处理。先把丝印好后板子放进烘干机烘烤。然后，在烤过的PCB板的绝缘涂层上面放上曝光膜，膜上黑色的地方就是需要露出来的焊点和焊盘的位置，经过机器照射后，没有被黑点盖住的绝缘涂层会完全硬化，而黑色盖住的绝缘涂层区域还是只有略微一点点硬化，此时立刻用特殊的药水洗掉，就可以把焊点和焊盘露出来了。

表面处理-印刷产地品牌Logo零件标志等

后工序处理-包装

检验检测-PCB板上阻抗机，对关键点进行阻抗和通断测试

检验检测-目视检查

检验检测-阻抗测试仪