本文转自【中国网科学】；

“一年一会”,冠之以“行业风向标”的集微半导体峰会,历经多年的积淀,早已成为业内一年一度的“行业嘉年华”。6月2—3日,2023第七届集微半导体峰会在厦门成功举办,此次会议以“取势·明道,行健·谋远”为主题,由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导,中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办,爱集微、厦门半导体投资集团承办。

秉持打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台的理念,本届峰会从广度、深度、高度、多样性、影响力等方面多维度全方位再塑巅峰盛会,在2天的时间里,共计开展近50场特色活动,并发布数十份集微咨询专业报告,内容覆盖产业生态、政策扶持、前沿趋势、产教融合、市场研判、投资方向等各个层面,形式囊括严谨的论坛/会议、专业的评选/路演、灵活的展区、高效的“面对面”/沙龙、激情的晚宴/Party等各类交流方式满足各类人群、场景需求。

对于半导体人与半导体产业而言,2023年又是不平凡的一年。如何预判行业大势?如何抓住产业机遇?如何搭上潮流快车?如何在解决难题中大干一场?带着“探寻半导体未来答案”的热忱和希冀,初夏时节,海内外半导体人从四面八方鹭岛相聚,包含上市公司CEO、政府园区、投资机构、企业董高监、微电子学院、高校就业办、企业人力资源总监、高校学生代表等政产学研用各界人士。超5000的参会人数,也将本次峰会的规模推向历史新高。

主题峰会:大咖把脉产业形势圆桌论道并购与科技成果转化

当下的产业形势错综复杂,疫情阴霾消散,但市场却并没有出现人们预想中的爆发期,反而是让人看不到尽头的黑暗,也正是在这样的产业形势下,爱集微将本届峰会的主题确定为“取势·明道,行健·谋远”,希望为行业提供分析应对之策。

3日召开的主题峰会大咖云集,多位领导、专家对当前半导体产业发展宏观态势及未来趋势做出高屋建瓴的剖析,把脉行业发展方向。

厦门市委常委、市人民政府常务副市长黄晓舟,中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星,深创投党委书记兼董事长倪泽望,工信部电子信息司副司长杨旭东与会并致辞。厦门火炬高新区党工委书记、管委会主任赖建州,厦门市工业和信息化局局长周桂良,厦门市海沧台商投资区管委会副主任章春杰,国家大基金副总裁韦俊,华泰联合党委副书记、执行委员会委员曹海涛等领导和专家出席。

爱集微创始人、董事长老杳在致辞中表示,行业遇冷后,业界需要分析形势、抓住形式和适应形势,以正确的方式应对未来变化;同时要开源节流,保持稳健运作,积极投入研发、建立长板,积蓄力量以拥抱行情反弹后的爆发期。

厦门市委常委、市人民政府常务副市长黄晓舟在致辞中介绍了厦门半导体和集成电路产业的发展情况。近五年来,厦门半导体和集成电路产业产值增长了3倍,年均增速达15%,产业发展优势进一步凸显。黄晓舟表示,厦门将加大资金扶持、完善产业配套、推进产融结合、构建产业生态,全力打造半导体和集成电路产业发展的新高地。

深创投党委书记兼董事长倪泽望在发言中表示,当前半导体产业的投资已经进入下半场,要做产业发展的塑造者和创新资源的整合者,努力推动半导体产业高质量发展。建议投资机构应该联合投资,聚焦国家战略,在攻坚破难、卡脖子环节发力,且在投早投小的同时,更要关注行业龙头企业,进一步推动产业资源整合,打造具有世界级影响力的伟大企业。

中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星在致辞中谈到,中国半导体行业2021年的主旋律是“希望”,2022年是“信心”,今年在坚持信心的基础上应更注重“实干”。虽然产业周期不可避免,但半导体行业的老兵是压舱石一般的中坚力量,他们的实干精神能给后来者和整个行业带来信心。

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在发言中梳理回顾了我国面板和光伏产业20年来的发展道路。杨旭东指出,与面板和光伏相比,当前芯片行业的外部形势更加严酷,“风卷乱雪,寒气袭人”,整个行业都在“踏雪寻路,勉力攀登”。加之行业本身的技术产品难度和产业链复杂度要大很多,面板和光伏走过的曲折波澜的发展之路,芯片行业未必能重现,但历史的经验教训,对芯片行业仍然具有重要的借鉴意义。

清华大学国际关系学院院长、世界和平论坛秘书长、清华大学首届文科资深教授、俄罗斯科学院院士阎学通,高通公司中国区董事长孟樸,爱集微副总裁、集微咨询总经理韩晓敏,爱集微软件事业部总经理宋登高在主峰会上分别发表了题为《数字时代的大国竞争》《混合AI:助推AI规模化发展》《当前形势下中国集成电路产业态势分析》《爱集微AIGC的探索与实践》的主题演讲。爱集微在现场重磅发布了ICT产业专业大模型“JiweiGPT”,并对JiweiGPT的AI自动撰稿和企业智能问答功能进行了演示。

针对行业关心的热点话题,主峰会还设置了两个圆桌论坛环节。以“中国半导体并购重组时代是否来临”为主题的圆桌论坛,瑞芯微CMO陈锋主持,新潮创投实控人王新潮、小米产投管理合伙人孙昌旭、元禾璞华执行合伙人刘越、中芯聚源合伙人赵森参与讨论并分享了对中国半导体并购重组的经验和理解以及对未来趋势的判断。

在以“科技成果转化促进中国半导体发展”为主题的圆桌论坛上,示范性微电子学院产学融合发展联盟常务副秘书长周玉梅,中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星、北京大学集成电路学院院长蔡一茂、复旦大学微电子学院院长张卫、中国科技大学微电子学院院长龙世兵、厦门大学电子学院院长陈忠参与并展开讨论。

聚焦产业:从EDA/IP、通用芯片到设备制造,纵深探讨产业前行之路

此次峰会,围绕半导体产业链多个重要环节,通过举办多场专业化论坛,纵深聚焦半导体产业链细分领域,探讨产业前行之路。

“集微EDA IP工业软件峰会”“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”“集微通用芯片行业应用峰会”多场专题论坛成功举办。“集微半导体展”全方位展示国内外半导体前沿产品技术与趋势,助力产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。

“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”围绕半导体制造上游(包括不限于设备/材料/建造/CIM软件等)市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国内优秀企业技术特色等重要话题进行探讨,并对在设备、材料领域实现技术突破、解决难题、推进产业链自主可控的企业做出嘉奖,稷以科技、果纳半导体、沃格光电、宁波云德、世禹精密等企业荣获“产业链突破奖”。会上,集微咨询咨询总监陈跃楠发表了以《新局势下中国半导体设备发展态势》为主题的演讲,针对中国半导体设备、零部件市场发展进行了深度剖析。在“从初始到进阶,中国半导体制造奋而有为”为主题的圆桌论坛上,广东芯粤能半导体有限公司总裁徐伟、宁波云德半导体材料有限公司总经理顾永明、厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全、上海世禹精密设备股份有限公司总经理赵凯、无锡芯享信息科技有限公司董事长沈聪聪、光源资本董事总经理许银川参与讨论,并分享了设备、材料企业应当如何加快发展、如何更好地挖掘和培育人才等问题的真知灼见。

在集微EDA IP工业软件峰会上,来自华大九天、合见工软、Cadence、德信科技、上海立芯、安谋科技、博世、广东工业大学、西安电子科技大学的嘉宾带来了精彩的主题分享。集微咨询资分析师王永攀发表了题为《中国EDA/IP行业发展情况——风波中前行》的演讲,发布了中国EDA/IP公司TOP10榜单。

在以“聚焦应用集智创新”为主题的通用芯片行业应用峰会上,集微咨询携手黑芝麻智能、兆易创新、天数智芯、旗芯微、奇异摩尔、鸿智电通、镭昱光电等知名厂商,剖析高端芯片产业现状与发展,探索高端芯片产业落地新场景。集微咨询资深分析师钱禹发表了《大数据大算力下的数据中心芯片需求》的演讲,对数据中心所涉核心芯片的发展进行了深度阐述。

格局研判:顶级智囊团齐聚,集微半导体分析师大会把脉未来

自2021年以来,在集微峰会上同期举办的分析师大会广受关注。本届集微半导体分析师大会一如既往秉承“全球视野、本土关怀”理念,持续打造鲜活、专业、全面等既有特色,邀请到来自Counterpoint、毕马威、Caresoft Global、Canalys、Tech Insights、标普等15位全球顶尖分析师、顾问和企业CEO,共话全球ICT产业的变迁、市场拐点和新兴技术应用落地,解码全球新格局下的产业脉搏动向、重要挑战和发展机遇。

会场群贤毕至,吸引了超过五百人观众莅临现场。IC 50委员会秘书长王竹君(Grace Wang)在开场致辞中提到,今年四月初,爱集微主办的“全球半导体产业策略峰会(GSISS 2023)”在澳门圆满落幕,同时,爱集微发起并倡议,得到全球十几家顶级半导体分析机构热烈响应的“IC 50委员会”(IC 50 Committee)正式宣告成立。

在分析师大会上,来自集微咨询(JW Insights)的资深分析师王艳丽、首席分析师李雷广分别发表了以《2023中国IGBT市场研究报告》《半导体显示行业材料国产化现状与发展趋势分析》为主题的精彩演讲。

作为分析师大会的重磅环节,“IC 50沙龙”Panel Session压轴上场。此次圆桌会议以“IC 50沙龙”命名,旨在广交全球朋友,凸显爱集微分析师大会的平台意义,引领各大分析机构精英分析师思想交锋,以观念碰撞作为桥梁,把前沿市场前景和技术落地的产业呼声传向全球。本次“IC 50沙龙”由集微咨询总经理韩晓敏主持,集微咨询显示行业首席分析师李雷广、Canalys分析师刘策源、亚洲视觉科技研发总监、风云学会副会长陈经、毕马威中国半导体行业主管合伙人李吉鸣和Tech Insights智能手机服务副总监吴怡雯参与讨论。

问道投资:芯力量/面对面/论坛/路演,多维度助力产业创新与壮大

半导体产业竞赛走入下半场,行业赛点走向差异化、创新驱动中,创业者、投资人应如何应变?这些有关投资赛道、科技成果转化、并购整合趋势等的话题,也是今年集微半导体峰会的主要议题。

峰会前夕,中国半导体投资联盟会员大会暨第五届“芯力量”项目评选决赛就吸引了众多嘉宾的极大关注。历时8个月时间,报名参加“芯力量”活动的项目超过140个,参与线上路演的项目近90个,最终推选出20个决赛项目。在评选决赛上,上述20个项目一一进行路演,50位顶级半导体领域投资人组成的最牛IC评委会坐镇现场,与评审团一起评选出本年度最有创意的半导体创业项目。

20个进入决赛的项目获“最具投资价值奖”,分别是:宏芯科技(泉州)有限公司、江苏道达智能科技有限公司、西安晟光硅研半导体科技有限公司、深圳锐盟半导体有限公司、芯百特微电子(无锡)有限公司、北京鸿智电通科技有限公司、厦门晶之锐材料科技有限公司、南京派格测控科技有限公司、上海奎芯集成电路设计有限公司、灵矽微电子(深圳)有限责任公司、上海叠铖光电科技有限公司、安徽立德半导体材料有限公司、深圳康盈半导体科技有限公司、深圳市铨兴科技有限公司、苏州复鹄电子科技有限公司、南京芯视元电子有限公司、上海微釜半导体设备有限公司、深圳市寒驰科技有限公司、杭州胜金微电子有限公司、南京斗石信息科技有限公司。

其中,10家企业获得了由投资机构评审团评选出的“投资机构推荐奖”。分别是:杭州胜金微电子有限公司、上海奎芯集成电路设计有限公司、西安晟光硅研半导体科技有限公司、上海叠铖光电科技有限公司、芯百特微电子(无锡)有限公司、宏芯科技(泉州)有限公司、安徽立德半导体材料有限公司、灵矽微电子(深圳)有限责任公司、上海微釜半导体设备有限公司、苏州复鹄电子科技有限公司。

中国半导体产业的科技成果转化问题一直是产业链上下游议论的焦点。因此,“首届芯力量科技成果转化路演”受到极大关注,活动聚焦快速链接科研成果与资本,让更多创新性成果走向市场,实现我国科技自立自强。参与本次路演的投资机构包括海望资本、武岳峰科创、新潮创投、元禾璞华、小米产投、华登国际、中芯聚源、浦科投资、芯动能投资、智路资本等。超星未来、星曜半导体、北京数渡科技、致真设备、思坦科技等公司参与科技成果转化路演。

多模式培育创业创新的同时,当前行业形势下的投资并购策略备受热议。在以“后疫情时代投资版图拓展新动向”为主题的投融资论坛上,韦豪创芯董事总经理陈家旺、海通证券投行委TMT行业部执行董事邬凯丞、元禾璞华执行董事陈瑜、新潮创投副总裁于雷、安芯投资高级投资经理谢猛,以及集微咨询资深分析师王艳丽等就如何把握并购趋势、获取最佳全球并购资源等方向进行了深度剖析和观点分享。

此外,第七届中国半导体投资联盟理事会成功举办,长江存储董事、联盟理事会理事长陈南翔、国家大基金副总裁韦俊、深创投党委书记兼董事长倪泽望、上海科创集团党委书记傅红岩、中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望、元禾璞华创始合伙人刘越及众多上市公司董事长/CEO等嘉宾出席并发言。同时,本届中国半导体投资联盟理事会继续与上市公司CEO共搭舞台,进一步提升会议规格、扩大规模。除联盟投资机构成员外,有超过50位半导体上市公司董事长/CEO、30位准上市公司董事长/CEO和30余位半导体投资机构合伙人在现场深度交流,共话产业热点。

产教融合:规模空前,校企合作论坛、人力资源大会与近30场校友会齐上阵

半导体产业兴盛繁荣的背后,人才是支撑。校企合作、产教融合等内容也一直是历届集微峰会高度关注的话题。

聚焦人才话题,第二届集微半导体人力资源大会暨人才供需平台对接论坛高朋满座,包括100+高校院系主任教师、70+知名半导体企业CEO及HRD深层联动,共同探讨了产学研融合、人才培养和就业择业等热点话题,同时签署校企合作合约,为半导体人才发展提供更强支持,助力产业高质量发展。

会上,爱集微职场业务总经理韩鹏凯、芯原股份人事行政副总裁石雯丽、厦门大学学生就业创业指导中心校园招聘部部长黄尚武分别发表了题为《以“数”为翼“智”创未来》《产学研联合发展的实践案例及分享》《新时代学生就业创业工作“势道术”若干思考》的精彩演讲。

为给国内半导体企业选拔人才及毕业生就业等提供重要参考,爱集微职场分析师团队历时一年、收集数万条数据,从人才结构、岗位需求、薪酬待遇等方向分析汇编而成的《中国集成电路行业人才洞察报告(2023)》在第二届集微半导体人力资源大会上重磅发布,给出了产业蓝图指引和人才发展预测。

为汇聚更多行业的力量,更好地促进中国半导体人才事业发展,在本次人力资源大会上,“IC就业百人会”正式宣告成立,且“IC就业百人会”第一届理事会顺利举办,希冀依托各成员单位在各自领域的资本、人才、项目资源,通过组织有效的会议活动,强化百人会成员间互相交流、共同合作。首批企业理事单位长鑫存储技术有限公司、芯原微电子(上海)股份有限公司、通富微电子股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、上海概伦电子股份有限公司,及首批高校理事单位武汉大学、东南大学、厦门大学、北京航空航天大学、大连理工大学、华东师范大学、西安电子科技大学、浙江大学、南开大学、福州大学参加会议。

共推产学研融合,以“技术引领、产教融合”为主题的“微电子学院校企合作论坛”以闭门会议形式举行。清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、东南大学、电子科技大学、西安电子科技大学、中国科学院大学、中国科学技术大学等超60所国内知名高校微电子相关学院院长,超50家上市公司和国内细分领域龙头企业代表,及知名投资机构负责人齐聚一堂,就促进“四链融合”、推动科技成果转化作深入探讨。

集微校友论坛历来是集微峰会上极具人气的活动环节。今年的校友论坛是由爱集微与大学微电子学院或相关学院联合主办的第二年,规模再创新高。清华、北大、复旦、武大、厦大、西电、浙大、中科大、上交大、哈工大、北航、天津大学等近30所高校倾情参与,充分说明了各大高校对于集微峰会校友论坛的高度认可。除了进一步凝聚国内高校校友力量外,集微峰会也不断助力各高校在校友圈产学研合作、集成电路人才培育模式等课题上进行着新的探索。

政策扶持:优质产业园区莅临,现场“招商引资”

过去五年的沉淀,集微政策峰会获得诸多园区的支持,亦成为企业与园区间沟通及合作的重要纽带。自2018年首届集微政策峰会举办以来,厦门、深圳、无锡、合肥、西安、杭州、青岛、武汉、上海、南京、天津、马鞍山、铜陵、泉州等多地的明星园区参与其中,并在会上解读产业政策,园区参与宣讲对接超过50场。

值得一提的是,无论是科技创新、人才引育、资本保障、招商引资、企业集聚、外贸进出口等方面,各地政府都对集成电路产业园区发展予以支持。

在延续往届亮点的同时,第六届集微政策峰会继续为各地方政府、园区及企业提供高效的沟通渠道及合作空间,汇聚了厦门市工信局、上海张江、上海临港、厦门海沧/厦门火炬、无锡高新、深圳坪山、南京浦口、科大硅谷、南通海门、泉州晋江、鄂州华容等优质园区。

会上,上述优质园区代表发表了主题演讲。集微咨询业务总监陈跃楠作《新局势下中国半导体产业发展和招商机遇》主旨演讲,精彩阐述产业链上下游企业布局特点,针对设计、制造、设备材料等环节招商情况作进行了分析。

知产与合规:“手机中国联盟”更名,热议世界监管制度之争

在同期举办的第三届手机中国联盟年会上,经联盟理事会讨论决定,联盟正式更名为“ICT知识产权发展联盟”。随着国际形势日益复杂,联盟更名旨在纵向延伸推动企业合作、知识共享及行业自律的同时,横向拓展至通信以外的半导体、新能源汽车以及人工智能等更广泛的ICT产业,以应对国际市场上越来越多领域面临的专利诉讼和国外厂商垄断现象。

此次联盟更名,标志着迈出维度升级的重要一步,增选北方华创、寒武纪两家企业为副理事长单位,新增北方华创合规副总裁宋巧丽、寒武纪知识产权总监胡帅为联盟副理事长,改选宁德时代首席知识产权官孙明岩为联盟副理事长。

会上,华为副总裁兼知识产权部部长樊志勇、小米集团战略合作部总经理徐然、北方华创合规副总裁宋巧丽、中汽中心首席专家王军雷、星纪魅族知识产权部执行总监黄晓民、集微咨询法律服务部总经理陈宝亮、爱集微知识产权总经理刘婧先后发表了主题演讲。

未来,“ICT知识产权发展联盟”除了为企业向上反映和帮助解决共性问题,还将致力于本土的协同创新和专利体系完善,促进校企合作中的科研成果转化,帮助跨国公司的合规体系建设等。

此外,当前形势下的投资限制、制裁扩大、新多边管制体系以及人权问题等也牵动着业界的心。同期的出口管制论坛重点围绕2023全球贸易管制情报动态分析预测、半导体产业链——世界监管制度之争的现状和未来、手机产业链——新格局下的全球化布局等议题进行了研讨。

欢迎晚宴与集微之夜:见证中国半导体产业崛起,期待下一个更加精彩的15年

在2日举行的集微峰会晚间,每年最令人期待的欢迎晚宴与集微之夜如期而至,两大活动为参会嘉宾营造自然、放松、惬意的氛围,继续“话产业、叙友情、享美食、赏美景”。

欢迎晚宴上,上千名嘉宾齐聚一堂,载歌载舞,激情与斗志昂扬。晚宴结束后,数百位嘉宾转场参加以《十五年,共守望》为主题的集微之夜,纪念爱集微成立十五年。

老杳表示,从周期性景气度来看,虽然目前行业不好,但这仍是最好的行业。今年是爱集微的十五周岁,感谢来自半导体“产学研用投”各界所有朋友的大力支持,未来我们将继续与诸位伙伴一起向上,共创辉煌。

期待与大家一同见证属于中国半导体的下一个十五年。