AMD在CES 2023推出多款锐龙7000系列移动端处理器,新老架构多代同堂,其中锐龙7045系列本质就是桌面平台上代号“Raphael”的移动版本,只不过换成了BGA封装,最多具备两个采用5nm工艺的CCD芯片和一个采用6nm工艺的IOD芯片。近日锐龙9 7845HX的PassMark处理器测试成绩泄露

锐龙9 7845HX采用Zen4架构,十二核心二十四线程,基础频率3.0GHz,加速频率5.2GHz,二级缓存12MB,三级缓存64MB,默认TDP为55W,核显为Radeon 610M,配备两个CU,加速频率为2200MHz。

锐龙9 7845HX在PassMark中的处理器测试中得分为46791,锐龙9 6900HX成绩为24640分,酷睿i9-12900HX成绩为35628分。锐龙9 7845HX相比锐龙9 6900HX提升接近90%,相比酷睿i9-12900HX提升31%。取得这样的成绩并不意外,毕竟锐龙9 7845HX拥有十二个大核,相比锐龙9 6900HX的八个大核与酷睿i9-12900HX的八个大核加八个小核还是有一定优势。

众所周知,移动处理器性能高低与笔记本模具的散热设计有很大关系,目前暂不清楚该成绩是在多少功耗下跑出来的。作为参考,桌面端锐龙9 7900处理器TDP为65W,不开启PBO情况下Stress FPU烤机功耗约为90W,PassMark处理器测试压力相比拷机会低一些。锐龙9 7900得分48358,仅比锐龙9 7845HX高出3%。

锐龙9 7845HX并非7045系列的最高端型号,锐龙9 7945HX拥有十六核心,三十二线程。上代锐龙6000系列移动端处理器最高仅为八核心设计,核心数量方面不敌英特尔,这代AMD终于追上来了,消费者也有更多的选择。

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