9月1日,卓越人工智能引领者(Super AI Leader,简称SAIL奖)在2022世界人工智能大会开幕式上公布。临港浦江园区企业壁仞科技原创架构“BR100:大算力人工智能通用GPU芯片”,从800多个参选项目中脱颖而出,荣膺世界人工智能大会最高奖项SAIL大奖。
今年与壁仞科技一起获得SAIL大奖的还有:英伟达、中国科学院、上海微创医疗、清华大学。此前的SAIL大奖得主,不仅树立了行业发展的标杆,也不断加速推动了人工智能领域的创新突破。
壁仞科技创立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
截至目前,壁仞科技已完成B轮融资,总融资额超50亿元人民币,屡屡刷新半导体领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。首款国产高端通用GPU芯片已正式发布,创出全球算力纪录。
作为世界人工智能大会的最高奖,SAIL大奖每年评选一次,今年是自2018年设立以来的第五年评奖,每年在人工智能领域仅评选4个有重大创新、影响力的项目和1篇论文。作为世界人工智能大会的最高奖项,SAIL奖坚持“追求卓越、引领未来”的理念,从全球范围发掘在人工智能领域中具有高度认可和美誉,并具有提升人类福祉意义的项目。
今年的SAIL大奖评选,全球头部企业踊跃申报,国际知名高校、科研机构积极参评,元宇宙、智能芯片、AI大模型等热门赛道集结,800余个项目参与角逐,充分肯定了SAIL奖在人工智能领域的引领作用与影响力。
此次荣获SAIL奖的BR100是壁仞科技的首款通用GPU芯片,基于自主原创的芯片架构研发,单芯片峰值算力达到PFLOPS级别,峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上,创全球算力纪录。BR100的正式发布,标志着全球通用GPU算力纪录第一次由一家中国企业创造,中国的通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代。
BR100采用了先进的chiplet设计理念,让芯片总面积可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制,集成更多的算力和通用性逻辑。此外,通过缩小单个计算芯粒的面积,还可以同时提升产能与良率,进而极大地降低硅片的成本,并支持更灵活的产品策略。澎湃新闻(www.thepaper.cn)记者获悉,壁仞科技正在积极布局BR100商业化落地,已与平安科技、浪潮信息、万国数据等重要合作伙伴强强联手,共同推动中国数字经济社会发展。同时,壁仞科技已与数十所世界顶尖高校建立合作关系,在技术共同研究、人才共同培养、科研成果转化等方面取得了丰硕成果。各高校实验室在壁仞科技的平台上进行了包括医疗影像、分子动力学、电磁仿真等领域的应用研究。
BR100应用场景众多,不仅可广泛应用于包括智慧城市、数据中心、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学等领域,还将为“东数西算”、“数字中国”等战略注入澎湃的国产大算力。
除了创全球算力纪录的BR100系列通用GPU芯片,壁仞科技首次向公众展出的还有:创全球算力纪录的OAM服务器——海玄,以及OAM模组——壁砺100,PCIe板卡产品——壁砺104,展现了国产超大算力通用GPU芯片的硬核实力。
镇馆之宝BR100广受关注
今年世界人工智能大会展区面积达15000平方米,世博中心主会场重磅呈现元宇宙核心展,从虚拟体验和现实展示两个维度,展现AI+元宇宙全产业生态链,包括底层算力芯片、沉浸式全息影像技术、脑机接口、新一代数字工具、智能交互终端等。
在元宇宙的图景中,大算力芯片是实现元宇宙的底层基座。
作为今年世界人工智能大会选出的八大“镇馆之宝”之一,壁仞科技的首款通用GPU芯片BR100在壁仞科技展台重磅亮相,首次与公众见面。BR100通用GPU芯片创下全球算力纪录,16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上。
这款芯片基于壁仞科技原创芯片架构研发,采用7nm制程,可容纳770亿颗晶体管,并在国内率先采用Chiplet技术,新一代主机接口PCIe 5.0,支持CXL互连协议,具有高算力、高通用性、高能效三大优势。
覆盖不同层级市场BR104通过创新性使用Chiplet技术,壁仞科技在实现大芯片高良率与高性能兼顾的同时,还通过一次流片,得到两种芯片,除BR100外,同时还有一款单DIE(裸片)芯片——BR104此次也同时在壁仞科技展台展出。
BR104的性能约为BR100的一半,可以覆盖不同层级市场。算力方面,BR104可提供1024 TOPS INT8 tensor,512 TFLOPS BF16 tensor,256 TFLOPS TF32+ tensor,128 TFLOPS FP32 tensor;它有32GB HBM2E内存,超150MB片上缓存。
OAM服务器——海玄创全球算力纪录创全球算力纪录的海玄服务器也在壁仞科技展台首次亮相。海玄服务器搭载了可以提供高达8PFLOPS(8000万亿次每秒)的浮点峰值算力,超过了此前的任何一台8卡加速计算设备的能力,配备原创高速互连技术BLink,最高实现8卡全互连,支持PCIe 5.0主机接口与CXL互连协议,将通过互连实现计算集群的能力发挥到了极致。
OAM模组——壁砺100壁砺100为OCP标准的OAM形态,搭载BR100芯片,浮点性能达到1000T以上,定点性能超过2000T,拥有独特散热设计、可以发挥BR100强大性能。
PCIe板卡产品——壁砺104壁砺104搭载BR104芯片,基于标准PCIe形态,功耗控制在300W以内,其形态较为紧凑,部署广泛、适应性强,可以适配多种2-4U的服务器,与客户现有的基础设施可以做到高度的兼容。
为了让更多观众深入了解国产通用GPU芯片的硬核实力,壁仞科技在展台现场安排了多场产品分享会,由技术专家向公众详细讲解所有展品。
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