芯片产业是高科技产业的核心,是衡量一国经济实力和保证军事安全的战略性产业,是世界各国关注的焦点。近年来,随着中国芯片产业的快速发展,中国在全球芯片产业贸易网络的地位不断提升,但是却受到以美国为首的发达国家的限制,美国先后对中兴、华为等中国高科技企业进行一系列限制和封锁。
由于中国芯片产业对国外依存度过高,在美国的限制和封锁下,中国芯片产业陷入了“卡脖子”的困境,未来之路该往哪走?
1、产业层面
芯片产业是典型的集技术、资本、人才为一体的高科技产业,是高端制造业中最有科技含量和制造最为复杂的产业。根据摩尔定律,芯片上容纳的晶体管数量每18个月会增加一倍,这意味着芯片制造的工艺水平、所需的设备和材料的要求也会越来越高,而这些关键的技术和设备研发壁垒高,具有很强的垄断性,在短时间内无法突破。
芯片产业有“吞金兽”的称号,一方面是因为芯片产业相较于其他产业投资巨大,一条8英寸的芯片生产线需要14亿美元的投资,而12英寸的芯片生产线需要28亿美元的投资,随着芯片特征尺寸的增长,建立芯片生产线的费用会越来越高。另一方面,由于芯片产业技术更新快,需要不断地投入研发资金,而大部分的企业资金支持不够,这也可以解释为什么芯片企业呈现很强的垄断性。
全球领先的芯片企业具有一定技术优势和雄厚的资金,可以根据市场需求加大研发投入,利用其先进的技术水平研发高端芯片,然后依靠市场垄断优势获得高额的利润,再利用这些高额利润进行研发,形成一个良性循环。
中国的芯片产业基础薄弱,中国芯片企业在国际上极少具有技术优势和大量的研发资金,一直处于模仿和追赶的状态,难以通过垄断获得高额利润,形成国际领先芯片企业“反哺”的良性循环。人才是芯片产业发展的基础和关键,由于芯片产业高技术的特点所以对人才的要求也比较高。芯片产业人才培养周期较长,芯片设计领域的设计师不但要具备数学应用基础,而且也要具备其他相关的基础学科知识。
在芯片制造领域需要系统性的学科知识体系。总而言之,芯片产业人才需要涉及多种学科,具备基本的综合素质和知识面。目前中国芯片产业的人才缺口很大,中国芯片产业的人才队伍与发达国家相比,无论是数量还是质量都存在着很大的差距。
2、企业层面
中国芯片企业的竞争力很大程度决定了中国芯片产业的竞争力,美国、韩国等这些在全球芯片产业中处于具有优势的国家,有英特尔、三星等具有国际竞争力的企业,虽然中国芯片企业在设计、制造以及封测领域具备一定优势,并且生产能力不断在提高,但是企业的技术水平和产品的性能与国际市场存在很大差距。总体来说,中国芯片企业在国际上竞争力弱,难以在国际芯片市场上获得竞争优势,这主要有三方面的原因:
首先,中国芯片企业大多数规模较小,无论是在技术还是资金上,都没有足够的积累,参与市场竞争和抵抗市场的风险能力弱,在很大程度上限制了企业进一步发展的可能。其次,资金是制约中小企业技术创新和规模扩大的关键因素,一方面中小企业自身资金有限,另一方面中小企业难以从外部获得资金,由于中小企业规模小、市场风险高、信用资质弱等原因导致借贷受约束、融资难。
最后,中国芯片企业缺少自主研发芯片的意识,由于芯片产业具有高投资、周期长的特点,企业更倾向于进口成品芯片,无法掌握核心的技术和设备。此外,中国不但在产业链各环节缺少龙头企业,而且缺少集设计、制造以及封测为一体能够整合产业链各环节的IDM企业,全球的芯片市场80%由IDM企业所掌握,比如三星、英特尔、恩智浦等。
中国芯片产业龙头企业与中小企业之间分工体系不成熟,没有形成以龙头企业为先导,中小企业为依托的产业格局。
1、加大资金投入,加速掌握核心技术
资金是影响芯片产业发展的关键因素,研发资金投入不足会制约芯片技术水平的提高,因此一个企业想要在技术上有所突破,要加大研发资金的投入,这也离不开政府的支持和帮助。放眼全球,芯片产业强国如美国、韩国和日本等每年都会投入大量的研发资本,保持其先进的技术水平。
中国可以借鉴这些国家的经验,一方面政府可以给予芯片企业政策倾斜和财政支持,鼓励企业加大研发投资,进行技术创新。另一方面政府可以通过设立芯片产业专项基金,对于芯片产业中的关键的原材料、设备和技术进行扶持,重点攻克关键技术,早日实现关键材料和设备的国产化替代,摆脱受制于人的局面。
2、加强人才培养,引进高端人才
中国芯片产业人才缺口大和高端人才短缺是当前中国芯片产业发展急需解决的问题,为尽快满足中国芯片产业发展对人才的需求,可以从两方面入手。一方面可以加强对国内人才的培养力度,不但要提高数量,还要提高质量,重点培养芯片产业的高端人才,为芯片产业发展提供高质量的人才储备。
另一方面加强对国外高端人才的引进,吸收国外先进的人才和团队,不断优化国内引进人才的政策环境,吸引和保证国外高端人才的流入。中国芯片产业人才缺口大和高端人才短缺是当前中国芯片产业发展急需解决的问题,尤其是高端人才短缺是中国芯片产业做强的根本保证,为尽快满足中国芯片产业发展对人才的需求,可以从以下三方面入手。
首先,加强对国内人才的培养和储备。高校可以加大芯片相关产业和基础学科的招生人数,加强课程体系和专业的设置,尝试本硕博连贯的培养方式,构建芯片产业人才体系,扩大对芯片产业的人才的培养和储备。其次,加强对国外高端人才的引进。一方面国内企业可以合作国外一流的中介机构,引进国外的高端专业人才。
另一方面,国内可以建立营造良好的工作环境,吸引国外高端人才的流入,比如完善人才落户、子女教育、医疗等各方面服务。最后,政府和企业要建立一个良好的人才激励体系,为技术人员营造良好的研发环境和创新平台,激励人才的发展。
3、加强产业链整合,优化产业链结构
在芯片产业链中,芯片设计、制造和封测环节是芯片产业链的基础和关键环节,缺少任何一个环节,芯片就无法生产。芯片设计是实现整机产品制造和创新的前提,芯片制造环节可以使整机产品创新变为现实,而封测环节可以保证芯片的最终性能。
当前,中国芯片产业链各环节协同度低,尤其是芯片设计环节与制造环节之间联系弱,存在“断点”。通过加强对芯片产业各环节的整合,可以进行优势互补,带动芯片产业上、中、下游环节的发展,提高各环节在国际上的竞争力,优化芯片产业链结构。
市场需求的变化影响着芯片产业的发展,面向市场的整机企业相较于其他芯片企业更能及时洞察和捕捉到新的市场需求。因此整机企业要及时把握最新的市场需求,将信息反馈给芯片企业,设计和制造出符合市场需求的芯片,使中国芯片产业与整机企业形成一个良好的互动关系。
在芯片企业和整机应用企业的互动中,可以通过参股、控股或者收购等合作模式进行,从而实现以市场需求为导向、企业为主体的包括芯片产业链各环节在内的高度关联和协同的良性互动系统。
4、增强企业竞争力,组建龙头企业
目前,中国大部分芯片企业规模较小,缺乏资金和技术创新,在国际市场上的竞争力弱。企业要提高自身的的竞争力,首先应加强自主创新的意识,只有企业自身的技术水平不断提高,企业才能在国际市场上具有的竞争力,其次,政府可以加大对中小芯片企业的扶持,给中小企业一定的政策支持,便于中小企业获得资金支持,进行研发投入。
最后,国内企业应积极与国际先进芯片企业进行合作,加强技术交流,积极引进和吸收国外先进技术,提高自身的技术和竞争力。国内企业可以通过并购重组等多种形式和中外合资经营等国际战略加强与国际企业的合作,努力建设成具有国际影响力的芯片龙头企业。
此外,政府应加大力度构建以龙头企业为先导、中小企业为依托的芯片产业格局。政府可以通过资金和政策扶持,鼓励企业间的并购和充足,在芯片设计环节,制造环节和封测环节各发展几家大规模的芯片龙头企业,这样不但可以解决芯片企业规模小、资金困扰等问题,而且可以扩大企业规模、增强中国芯片企业的竞争力。
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