随着首批iPhone 13到货，可谓是有人欢喜有人愁，有不少消费者到手的设备出现了翻车的情况。虽然小e也是首批收到iPhone 13，但为了在国庆前夕和大家分享拆解情况，新到手的iPhone 13还没有等到它翻车，就已经被“分尸”了。

本次入手拆解的是iPhone 13，128GB 版本，有没有小伙伴和小e一样好奇iPhone 13如何缩小了刘海的。一起来看看吧！

E拆解：

拆解前取出卡托，iPhone 13依然是前拆式设计，屏幕通过底部两颗螺丝、卡扣以及胶来固定。打开屏幕后可以看到屏幕排线在左侧位置，拆解时需要注意。

取下金属盖板分离屏幕。在主板上所有BTB接口都设有金属盖板，并且盖板对应BTB接口处贴有泡棉保护。金属卡托上也套有硅胶圈，起一定防水防尘作用。

屏幕背面有大面积石墨贴用于散热，顶部是同样通过金属盖板固定的传感器&NFC软板。

断开主板所有排线，取下主板、后置摄像头模块、扬声器模块和前置摄像头模组。

在后置摄像头、扬声器背面都贴有泡棉保护。前置摄像头模块从左到右分别为前置摄像头，点阵投影器和红外摄像头。

再将SIM卡板、扬声器、振动器取下，与其他器件相同，都是通过螺丝加金属盖板保护，且背面都有泡棉保护。SIM卡板上贴有试纸用于检测手机是否进水，扬声器对应出声口有硅胶圈用于防水。

iPhone 13的电池通过四条易拉胶固定在后盖上，接着取下电池及副板。副板上的气压传感器套有硅胶圈起防水作用。根据电池上的信息显示，制造商为新浦科技，额定容量为3227mAh。

手机上端的天线部件通过螺丝固定，麦克风和闪光灯上也都有金属盖板固定。闪光灯上套有硅胶圈用于防水。

侧边的按键软板由螺丝固定，中间的无线充电模块则是由胶固定。

无线充电线圈有一圈铜线压在黑色塑料件下，可能起到信号检测的功能。线圈正面贴有散热贴起散热作用。后盖上带有一圈磁铁用于吸附无线充电器。

拆解完成了，下面来分析一波。

首先iPhone 13与iPhone12相比，整体结构上并没有太大区别。仍然是前拆式设计， 整机共通过58颗螺丝，共10种规格。内部布局紧凑，有一定拆解难度。

iPhone保持高程度的内部模块化，修复性较强。例如：前置摄像头，红外摄像头和点阵投影器通过金属条组装在一起；传感器软板上集成NFC线圈、距离传感器、光线传感器和麦克风。

iPhone 13的 “刘海”变小，主要是因为13把显示屏和触摸屏集中在一根排线上，原固定在屏幕上的扬声器模块也转移到后盖上，从而使得屏幕刘海面积减小。

iPhone13在主板方面仍然采用双层设计，占用机身内部空间较小，正反两面都覆盖有散热膜，接口四周都设有泡棉，主板正面暴露在外的器件都通过点胶保护。

主板整体器件排布紧密，空间利用率高。主板处理器&闪存芯片位置涂有大量散热硅脂用于散热。留意到由于国行版不支持毫米波天线，所以在主板上有一处空的毫米波天线BTB焊盘，及两处空焊盘为毫米波天线芯片预留。

最后再来看看主板上究竟有哪些IC信息吧！

1：KIOXIA-KIC5223V72500-128GB闪存

2：Apple-APL1098-电源管理芯片

3：Dialog-338S00817-电源管理芯片

1：Apple-APL1W07- A15-A15 Bionic处理器

2：Sk Hynix-H9HKNNNCRMMVHR-NEH-4GB内存

3：USI-超宽频芯片

4：STMicroelectronics-STB601A05-电源管理芯片

5 : Dialog-338S00762-71-电源管理芯片

6: 3颗Cirrus Logic-338S00537-音频放大器

7：NXP-SN210-NFC控制芯片

8：Broadcom-BCM59365EA1IUBG-无线充电接收芯片

9：Dialog-338S00770-B0-电源管理芯片

10：Cirrus Logic-338S00739-音频解码器

11：Skyworks-Sky58276-17-前端模块

1：Skyworks-Sky53838-17-前端模块

2：USI-339S00761-WiFi/BT芯片

3：Qualcomm-SDX60M-X60 5G基带

4：Qualcomm-PMX60-基带电源管理芯片

5：Qualcomm-SDR868-射频收发器

6：Avago-前端模块芯片

关于iPhone 13的拆解分析，我们暂且分享到这里。后期eWisetech会有高清的拆解视频发布， eWisetech搜库也会及时上线#iPhone13#iPhone 13，若想要了解iPhone 13整机内部，或者器件图片，乃至于整机BOM，届时都可以移步eWisetech查看哦！