车用半导体含金量破表 台积、世界、联电趁势扩大接单
芯片科技的那些事2021-07-06 14:29
原带给台晶圆代工厂沉重压力的全球车用芯片荒，近月来发展出乎预期，台晶圆代工厂罕见获得车用芯片客户超前预订2022年、2023年订单。
据晶圆代工业者表示，在各方压力下，台厂尽全力为车用芯片客户解决危机，而有了先前芯片短缺造成断链危机教训，车用芯片客户改变及时生产制造策略，开始实行预订产能模式，慎防在电动自驾车世代来临时，半导体芯片供应又出包。
随着车用电子已成为半导体市场成长动能最为强劲的产品，电动车、自驾车等渗透率扩增、ADAS升级带动半导体内容价值提升，台厂化危机为转机，更抢下好时机超前部署车用芯片，预估成为未来产能满载的推力之一。
全球汽车产业在2018~2019年陷入销售低潮，2020年初疫情爆发更是雪上加霜，不过，自2020年第3季中后车用市况缓步回暖，车用供应链纷重启拉货全面回补库存，台晶圆代工厂纷接获客户扩大订单与急单需求。
但由于半导体在2020年下半起因需求爆发，而8寸产能有限且难以扩大因应下，迎来罕见供不应求旺季 ，成熟、先进制程几近满载，8寸、12寸产能供应紧俏，早已有毛利更好、愿意接受涨价的消费性电子客户排队，使得车用芯片欲重启下单却遭遇产能排挤，进而在2020年第4季起引爆车用芯片荒。
多国车厂不得不宣布减产或停工，欧美多国政府强势介入，透过台湾政府要求台积电、联电、世界先进与力积电等想办法腾出产线生产车用芯片。
然而，当时市场普遍认为毛利低、订单量不大的车用芯片若插队成功，排挤其他既有已接受涨价的客户，恐压抑难得迎来罕见半导体产能大缺与涨价潮的台晶圆代工厂获利表现，甚至向来车用芯片客户说砍单就砍单，对于晶圆代工厂风险甚高，众厂意愿也不高。
但最后在政治力、议价协商下，台厂也承诺尽全力生产车用芯片。
半导体业者表示，由于车用芯片客户皆同意接受台厂涨价策略，甚至急单再大加价，因此台厂也努力挤出产能为其先解决燃眉之急，如台积电就公开承诺将采取前所未有行动，全力支持汽车供应链。
2021年MCU产能将大增6成，除了台积电外，联电、世界先进与力积电也都陆续扩增车用芯片相关产能，而原本以为车用芯片插队将冲击台晶圆代工厂，尤其是订单满手的台积电。
但据了解，台厂尽力解决芯片荒，也让多家车用芯片相关业者改变下单模式，罕见预订未来3年产能。
其中，恩智浦除了已与台积电、联电签长约外，亦与力积电紧密合作，意法半导体、瑞萨、英飞凌同样也与台积电等台厂密切合作，如台积电最新宣布的南京28纳米扩产大计，背后就有车用芯片大厂未来大单推力。
事实上，台积电、联电等大厂皆预期除5G、HPC外，车用电子将是接下来半导体市场成长动能最为强劲的领域，此次被强迫接单也意外让台晶圆代工厂顺势扩大车用领域布局。
半导体业者表示，随着技术拉升与全球环保意识抬头，零碳排放法规及购车补贴利多将带动电动车、自驾车等渗透率扩增，对于功率半导体需求将明显大增，而ADAS升级也大幅推升半导体内容价值提升，车用电子势将成为下一波半导体成长关键动能。（校对：华强商城）
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