科普：同样涉及芯片，ARM、高通、英特尔、台积电有什么关系？
科技乘风破浪2020-12-07 23:56
在移动互联网普及的今天，知识的传播速度和获取知识的渠道都有了极大的改善，相信大家都都或多或少的知道这些企业的名字，但它们具体做什么以及相互之间的关系就未必那么清楚了，现在我们简单总结一下。
英特尔、ARM、AMD、高通、联发科、台积电、三星都是芯片相关企业。
ARM与台积电业务最简单，一个负责移动端处理器架构设计，一个负责芯片代工。
联发科和高通类似，主要以Soc芯片设计为主，不过高通手上专利要更多一些。
AMD专注PC处理器、服务器处理器与显卡的生产设计，以前还有自己的代工厂，后来拆分出去成立GF了，也就我们说的G卡。
三星跟英特尔业务比较庞大了。三星有处理器、有代工厂、有显示面板、有CMOS、有内存、有手机终端，齐全且庞大，三星帝国就是这么来的。
英特尔虽然没三星那么大，但服务器芯片、PC芯片、代工厂都有，典型的IDM模式，从设计、制造到封测一把抓。
至于步骤，芯片首先要有EDA工具设计，比如Synopsys、Cadence和Mentor。
接下来开始设计，华为海思、高通、联发科、三星、苹果都有手机芯片设计能力，英特尔、AMD主要设计PC、服务器芯片。
设计需要架构，PC端一般有英特尔的X86架构与AMD的zen架构，移动端主流都是ARM公司的arm架构。
设计完成后需要找工厂生产，台积电、三星、英特尔都能生产，英特尔只生产自家的，台积电和三星所有客户都接，这就是台积电首创的代工厂模式
代工完成就是封装测试了，日月光、长电都是干这个的，技术难度不大。
整个流程就是
EDA 工具：Synopsys、Cadence和Mentor
设计架构：英特尔的X86架构、AMD的zen架构ARM公司的arm架构
芯片设计：海思、高通、联发科、三星、苹果、英特尔、AMD
晶圆生产：三星、台积电、英特尔，emmm，可以加一个中芯国际
封装测试：日月光、长电、安靠
说到这里我们大体都能了解，他们其实是一种竞争和上下游合作关系，说到底就是利益关系。
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