CES 2020：高通推出全新Snapdragon Ride平台 为自动驾驶铺平道路
环球网2020-01-07 13:08
日前，高通在2020年国际消费电子展（CES 2020）上推出全新高通Snapdragon Ride平台，扩展公司广泛的汽车产品组合。据悉，该平台是汽车行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案之一，包括Snapdragon Ride安全系统级芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自动驾驶软件栈。
凭借兼具高性能和高能效的硬件、业界领先的AI技术以及开创性的自动驾驶软件栈，Snapdragon Ride可以提供颇具经济效益且高能效的完整系统级解决方案，旨在满足自动驾驶和ADAS（先进驾驶辅助系统）的复杂需求。
Snapdragon Ride通过独特的SoC、加速器和自动驾驶软件栈的结合，为汽车制造商提供了一项可扩展的解决方案——能够支持自动驾驶系统的三个细分领域，即：L1/L2级别主动安全ADAS——面向具备自动紧急制动、交通标志识别和车道保持辅助功能的汽车；L2+级别“便利性”ADAS——面向在高速公路上进行自动驾驶、支持自助泊车，以及可在频繁停车的城市交通环境中进行驾驶的汽车；L4/L5级别完全自动驾驶——面向在城市交通环境中的自动驾驶、机器人出租车和机器人物流。
Snapdragon Ride平台基于一系列不同的骁龙汽车SoC和加速器建立，采用了可扩展且模块化的高性能异构多核CPU、高能效的AI与计算机视觉引擎，以及业界领先的GPU。基于不同的SoC和加速器的组合，平台能够根据自动驾驶的每个细分市场的需求进行匹配，并提供业界领先的散热效率，包括从面向L1/L2级别应用的30 TOPS等级的设备，到面向L4/L5级别驾驶、超过700 TOPS的功耗130瓦的设备。因此该平台可支持被动或风冷的散热设计，从而实现成本降低、可靠性提升，省去昂贵的液冷系统，并简化汽车设计以及延长电动汽车的行驶里程。Snapdragon Ride的一系列SoC和加速器专为功能安全ASIL-D级（汽车安全完整性等级D级）系统而设计。
据悉，Snapdragon Ride将于2020年上半年交付汽车制造商和一级供应商进行前期开发。高通预计搭载Snapdragon Ride的汽车将于2023年投入生产。
高通产品管理高级副总裁Nakul Duggal表示：“过去几年，我们已经通过解决方案的大规模部署彰显了公司在汽车领域的技术实力，即面向几乎所有类型的汽车，高通的数字座舱和网联汽车解决方案都能够在功率受限的环境下提供高性能和高度智能。现在，我们很高兴地推出第一代Snapdragon Ride平台，作为高度可扩展、开放、完全可定制化且针对功耗高度优化的自动驾驶解决方案，其可以满足从新车评价规范（ NCAP）到L2+级别高速公路自动驾驶、再到机器人出租车的一系列需求。通过将Snapdragon Ride自动驾驶软件栈与汽车制造商一级供应商的自主算法相结合，我们的平台旨在加速高性能自动驾驶在大众汽车市场的部署。过去几年，我们一直在研发全新自动驾驶平台和配套驾驶栈，确定挑战和难点究竟是什么，并通过数据分析获得洞察以解决汽车制造商所关心的复杂问题。”
业界领先的安全SoC和加速器软硬件解决方案
高通认为，汽车领域的下一个创新有望是L2+级的“便利性”ADAS，并且监管规定也促使Snapdragon Ride平台中的硬件解决方案，从面向主动安全ADAS系统的单一SoC，发展到高度可扩展的架构即由多个SoC和专用自动驾驶加速器组成，从而支持完全自动自主驾驶系统。
高通的ADAS SoC系列和加速器系列采用了异构计算，在设计之初充分考虑了应用的需求。利用高通的新一代人工智能引擎，上述ADAS SoC和加速器能够高效地管理车载系统的大量数据，包括面向摄像头传感器的ISP、面向传感器信号处理的增强型DSP、面向规划与决策的高性能CPU、支持高端可视化与沉浸式用户体验的尖端GPU、跨SoC与自动驾驶加速器的专用安全与安防子系统。通过自动驾驶加速器，高通为主流汽车带来高能效的计算功能，而这样的同等功能目前汽车行业还远不支持，原因是高复杂度和昂贵的散热解决方案由于严格的功耗要求无法实现规模化的普及。
推出Snapdragon Ride自动驾驶软件栈
高通全新推出的、专门面向自动驾驶的软件栈，是集成在Snapdragon Ride平台中的模块化可扩展解决方案，旨在帮助汽车制造商和一级供应商加速开发和创新。该软件栈通过面向复杂用例而优化的软件和应用，助力汽车制造商为日常驾驶带来更高的安全性和舒适性，例如自动导航的类人高速公路驾驶，以及提供感知、定位、传感器融合和行为规划等模块化选项。Snapdragon Ride平台的软件框架支持同时托管客户特定的软件栈组件和Snapdragon Ride自动驾驶软件栈组件。
高通的集成式汽车平台提升了公司在车载信息处理、信息影音和车内互联等领域的领导力并推动业务增长，目前上述领域订单总估值超过70亿美元。作为业界领先的车载信息处理和汽车蓝牙连接半导体供应商，高通已经赢得全球领先的25家汽车制造商中19家的信息影音和数字座舱项目。目前全球所有主要汽车制造商均采用了高通丰富的车载信息处理、信息影音和车内互联的汽车解决方案，他们也正在与高通共同交付包括Snapdragon Ride平台在内的安全可靠且高效的汽车解决方案。
Snapdragon Ride为汽车生态系统带来高通的技术专长，满足汽车行业和其基础设施对于安全软硬件的标准。
Arm汽车与物联网部门汽车业务副总裁Chet Babla表示：“集成最高水平的功能安全的解决方案对于ADAS和自动驾驶的大规模部署至关重要。未来的出行要求跨产业协作，我们正在与高通通力合作，而将Arm的功能安全解决方案集成至Snapdragon Ride平台便是提高自动驾驶安全的一个示例。”
新思科技知识产权营销与战略高级副总裁John Koeter表示：“新思科技在国际标准化组织ISO 26262认证、美国汽车电子协会AEC Q100和质量管理方面的知识产权进行投资，简化了新一代ADAS的开发。新思科技的汽车级DesignWare 接口IP、ARC处理器IP以及STAR Memory System与Snapdragon Ride平台的结合，可助力高通实现高水平的功能安全并加快其SoC的认证。”
黑莓QNX高级副总裁兼联合总经理John Wall表示：“黑莓QNX十分高兴能够与高通和Snapdragon Ride平台合作。QNX OS安全版和QNXHypervisor安全版能够向自动驾驶平台提供安全、安心且可靠的软件基础。随着高通进一步扩展面向自动驾驶领域的产品布局，我们也期待能够深化双方的合作并迎来全新机遇。”
英飞凌硅谷创新中心汽车业务总经理Ritesh Tyagi表示：“英飞凌一直致力于交付核心半导体技术，让汽车能够更安全、更智能、更环保。我们的AURIX微控制器融合了公司在可信计算方面的专长，是安全攸关的汽车应用中的基础模块。英飞凌和高通合作设计并提供可靠、可扩展且高能效的计算系统，将帮助推动高度自动化的汽车在更广泛的市场实现部署。”
Elektrobit美洲区副总裁Artur Seidel表示：“我们很高兴与高通合作开发可以规模化满足客户需求的新一代AUTOSAR架构，其集成了EB corbos软件和Snapdragon Ride平台。我们采用高通技术的产品将让一级供应商和汽车制造商可以更快、更高效地把ADAS引入至量产汽车。”
安森美半导体副总裁兼汽车传感部们总经理Ross Jatou表示：“安森美半导体很高兴把我们的ADAS系列的传感器集成至Snapdragon Ride平台中。通过与高通的密切合作，我们的ADAS传感器能够与高通的处理器和软件实现无缝且稳健的互操作性，从而帮助汽车制造商和一级供应商快速且成本高效地推出下一代解决方案。此外，在信息影音数字座舱和自动驾驶系统中，灵活地增加诸如驾驶员监控和车内监控等车内功能，也将显著加速这些安全便利新功能的普及。”
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