集微网消息,12月12日,在北京召开的宁波与央企名企专题对接会上,宁波杭州湾新区与中国电子信息产业集团有限公司全资子公司——华大半导体有限公司完成宽禁带半导体材料项目签约。
图片来源:宁波杭州湾新区发布
据宁波杭州湾新区发布报道,该项目系浙江省首个第三代半导体材料项目,总投资10.5亿元,计划年产8万片4-6吋碳化硅衬底及外延片、碳化硅基氮化镓外延片,产品可广泛应用于5G通讯、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。该项目的签约对新区抢占下一代信息技术制高点具有较大发展意义。
第三代半导体材料即以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料,已成为半导体技术研究前沿和竞争焦点。碳化硅更被列入“中国制造2025”规划,是国家战略性新兴产业。
去年,宁波杭州湾新区出台《宁波杭州湾新区推进“产业争先”三年攻坚行动方案》,《方案》指出,今后三年,杭州湾新区将以“智能制造”为主攻方向,围绕“智能汽车、智能家电和移动终端”融合发展,打造全球新能源智能网联汽车智造中心、中国智能家电之都和华东地区最具影响力的智能终端产业集聚地。(校对/小如)
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