氧化铝材料竟然还有这么多应用领域!速看,收藏!

粉体新世界

发布时间: 03-3010:10科技领域爱好者

优合化工实验室

氧化铝透明陶瓷

氧化铝(半)透明陶瓷是第一个实现透明的陶瓷材料#金属基陶瓷镶嵌复合板锤#,它对可见光和红外光具有良好的透过性,同时也具有高温强度大、耐热性好、耐腐蚀性强及电阻率大等特点,已经在能源、机械、军工、电子、半导体、医学等高技术领域得到越来越多的应用。

TFT-LCD(-薄膜晶体管-液晶显示器)是目前主流显示器所用材料,#碳中和#基板玻璃在TFT-LCD上游原材料成本中占比约15.2%,同时对面板产品性能的影响十分巨大,面板成品的分辨率、透光度、厚度、重量、可视角度等指标都与所采用的基板玻璃质量密切相关,作为重要的基底材料,基板玻璃之于TFT-LCD产业的意义相当于硅晶圆之于半导体产业。而氧化铝则是基板玻璃原料的重要组成部分。

氧化铝应用于基板玻璃

基板玻璃对其原材料--α-氧化铝要求很高低温玻璃粉在电子浆料的应用有这么广!速看,收藏!,除了对常规的杂质如钾、钠、硅、铁的含量有严格的控制,还对十余种微量元素的含量都有严格地要求,并在百万分级水平,尤其对原料中锂元素的要求更高,不能超过20ppm(百万分之二十),否则就会影响液晶显示器的色彩质量。

电路基板及导热填料

①电路基板:氧化铝陶瓷基板材料是微电子应用中最经济有效且用途最广泛的基板材料。它具有良好的绝缘性、化学性质稳定,热导率高,高频性好等特性,广泛应用于厚膜电路、薄膜电路、混合电路、多芯片组件以及大功率IGBT模块等领域。 通常来说,厚膜电路及薄膜电路都可以应用99.6%的氧化铝陶瓷作为基板材料,99.6%氧化铝基材具有出色的电绝缘性能,机械强度,良好的导热性,化学耐久性和尺寸稳定性等强硬的技术品质及合适的成本的优势,使其成为混合电路的标配选择。当然,再要求不那么的场合,99.5%的氧化铝陶瓷材料将更具应用成本优势,尽管这种材料的抗弯强度,导热系数,介电强度和介电常数均低于99.6%的氧化铝,但够用也就可以了。

电路基板导热材料

②导热填料:通常是树脂、硅胶等柔性材料广泛应用于电子材料,但通常这类材料都是热的不良导体,因此需要给它们加点导热填料来增加它们的导热系数。较为常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等,其中,运用最广的为微米级氧化铝及硅微粉。

氧化铝具有导热、绝缘等优点,可作为导热填料用于制备导热绝缘胶、灌封胶等高分子材料。与其他填料相比,虽然氧化铝的导热率不高,但也基本能满足“导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板等领域填充剂”的应用。且氧化铝价格较低,来源较广,是高导热绝缘聚合物的经济适用型填料。

氧化铝耐磨陶瓷

氧化铝耐磨陶瓷因其优异的耐磨损、耐高温、耐腐蚀等特性,还有硬度大这个咱们也勿需怀疑氧化铝了,最重要的是它价格非常的亲民,适用于工业应用,目前已成为广泛应用的耐磨材料。目前广泛应用于矿石进行破碎处理系统、原材料粉磨系统、水泥粉磨系统、各种溜槽衬板;硬质材料粉体输送风机叶轮;火电厂制粉系统及水泥厂选粉系统耐磨衬板;水泥、矿物、陶瓷、电子材料、磁性材料以及涂料等研磨介质球等。

氧化铝陶瓷
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