高通推出全球首颗5nm基带芯片X60,最早2021年用于手机

AI财经社

发布时间:02-1821:28

2月18日,Qualcomm(高通)宣布推出第三代5G基带芯片骁龙X60,这款基带芯片的制程是5nm,支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。除此之外,一同亮相还有全新的QTM535 毫米波天线模组和ultarSAW薄膜滤波器技术。

高通方面透露,该公司计划于2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样,采用全新调制解调器及射频系统的商用期间手机预计于2021年初推出。(AI财经社 周路平)

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