集微网消息,昨日(10月14日)高通宣布全球超过30家OEM厂商采用骁龙X55调制解调器及射频系统,其支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端也将从2020年开始发布。
据悉,骁龙X55发布于今年二月,这颗7纳米单芯片支持5G到2G多模,支持毫米波以及6GHz以下频段,支持TDD和FDD,支持独立和非独立组网模式。
据集微网了解,作为采用7纳米主流制程工艺的单芯片,骁龙X55支持5G到2G多模,还支持毫米波和6GHz以下频谱频段。在5G模式下,其可实现最高达7Gbps的下载速度(巴龙5000在6GHz以下和毫米波的峰值下载速率为4.6Gbps和6.5Gbps)和最高达3Gbps的上传速度;同时,支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。
高通提到,与其进行合作的OME厂商和解决方案提供商包括松下移动通信株式会社、诺基亚、OPPO、智易科技、Franklin、美格智能、夏普等知名企业。
此外,高通还将于2019年10月14日至16日在巴塞罗那举行的Qualcomm 5G峰会上,展示搭载骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的商用CPE终端。(校对/holly)
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