郭明池:苹果新款iPad Pro将使用LCP软板提升联网能力

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发布时间:04-2511:48

【CNMO新闻】4月25日,天风国际分析师郭明池发布文章并预计苹果将在2019年第四季度至2020年第一季度期间,量产两款新iPad Pro。两款新iPad Pro尺寸与既有机型尺寸相同,使用LCP软板用于连接天线与主板,以降低信号耗损并改善连网能耗。

iPad Pro

郭明池认为iPad产品定位为生产力工具或娱乐平台,用户在某些场景下对于联网的要求甚至要高于手机,因此iPad Pro配备的LCP因规格需求,可能选用8层或以上软板。并且2021年后的新款iPad将配备5G基频芯片,采用LCP软板有利于改善使用者体验。

iPad Pro

郭明池预计台郡与Murata将成为苹果新款iPad Pro的LCP软板关键供货商。其中Murata是目前iPhone LCP软板供货商,台郡已大幅提升LCP软板生产能力,目前的产能足以应付新款iPad Pro初期的LCP软板需求。并且随着LCP成本结构持续改善以及5G将带动RF FEM件与LCP出货成长。

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