说明:
1. 由于全球顶级嵌入式会展Embedded World 2018即将开幕,全球各大软硬件厂商悉数参加。都将拿出看家本领展示新技术,新产品,让我们拭目以待。部分迫不及待的厂商已经开始在他们的官网发布资料。
2. 基本从去年开始,ST基本已经把重心放在了物联网上,从STM32L4物联网套件,STM32L4+物联网套件到前几天的蜂窝物联网套件,可见已经加快物联网的步伐。
3. 快到全球嵌入式大会,直接放大招,推出首款M0和M4双核STM32WB系列用于物联网,集成的2.4G射频收发器支持蓝牙5.0,Thread和IEEE 802.15.4协议栈。
4. 根据官网的介绍,BLE5.0和IEEE 802.15.4是由M0内核控制的,可以跑ST自己的OpenThread协议栈,蓝牙组网Mesh 1.0以及基于IEEE 802.15.4的其它协议栈。这样一来,M4内核可以专门用于跑用户程序。
5. 为了方便客户测试,将推出STM32CubeMonitor-RF工具,它简化了无线电测试。当然,STM32CubeWB软件包是必不可少的,后面还会有 Nucleo板子发布。
6. ST这次学聪明了,不说具体量产时间了 。只是说采用100脚WLCSP封装的STM32WB工程样片将于2018年第一季度开始进行抽样测试,售价为1.56美元,适用于大批量订单。看来是为国内满大街跑的小黄车准备的。
普及个小知识(百度百科,准确性待考证)
IEEE 802.15.4是ZigBee,WirelessHART,MiWi等规范的基础,描述了低速率无线个人局域网的物理层和媒体接入控制协议,属于IEEE 802.15工作组。在868/915M、2.4GHz的ISM频段上,数据传输速率最高可达250kbps。
IEEE 802.15.4标准只定义了PHY层和数据链路层的MAC子层。PHY层由射频收发器以及底层的控制模块构成。MAC子层为高层访问物理信道提供点到点通信的服务接口。
通过下面一张图告诉大家所有信息:
本次推出的三个系列对比:
芯片框图: