大家都知道目前手机处理器市场除了高高在上的苹果A系列芯片外，另外两个巨头就是高通骁龙芯片和三星的Exynos芯片。

不过为了摆脱对芯片供应链的供货限制，华为在好几年前就开始走上自研芯片的道路。华为海思麒麟芯片筚路蓝缕起步至今，已经取得了骄人的成绩。

上一代旗舰级别芯片麒麟960更是直接对标高通骁龙820和三星Exynos 8890，无论是功耗和性能都不落下风。今天晚上，华为将再次放出大招，祭出集成了AI芯片的麒麟970，势要打破三星和高通在高端芯片领域的垄断，将麒麟芯片推向世界。

芯片规格

台积电10纳米工艺，约100平方毫米的芯片面积内建有55亿晶管体

ARM的big.LITTLE多核架构，八核心芯片。其中4个A73大核心（2.4Ghz）+4个A53小核心（1.8Ghz）

内置神经网络单元（NPU），运算能力达1.92TFP 16 OPS

内置双ISP：动态监测功能和相机低光成像增强

首次支持HDR10功能，4K下60帧摄影和4K下30帧摄影

集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU

全球首款配备4.5G（准5G）基带移动芯片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps

支持LPDDR4X内存、UFS2.1闪存

麒麟970芯片采用台积电10纳米工艺制成，而且在不到100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体。也许数字体现不出麒麟970的可怕，但是与之对比的是，骁龙835是31亿颗，苹果A10是33亿颗。可见在台积电10纳米制程工艺的加持下，麒麟970的集成度非常高。

更高的集成度往往意味着更高的性能和更低的发热量，只有换装上台积电10纳米工艺的麒麟芯片才有资格跟世界上的顶尖芯片叫板，而麒麟970做到了。

同时麒麟970还要高达12核心的GPU图形显示芯片，也许还不能拼得过高通的Adreno，但是面对当下所有的游戏和应用场景应该是不成问题。过去麒麟芯片图形性能相对较弱的短板应该也会得到改善。

另外不得不提的是世上首款准5G网络基带，最高支持到LTE Cat.18，移动网络的传输速度至少是高通芯片的两倍。虽然目前5G网络还没有商用，但是麒麟芯片的超高规格则可以展现华为在网络建设方面的实力，秀肌肉意味大于实用意味。

这颗强大芯片如无意外将会在下个月的华为旗舰手机华为Mate 10上首发，到时候我们就可以切切实实地知道麒麟970的真正实力了。

之前华为曾经放出预热视频为这次的重点智能AI处理器预热，然而到了发布会我们才发现，原来这块AI芯片并不是单独推出，而是集成在麒麟970之中。

麒麟970这一块NPU的强大之处可以让手机在处理某些特定场景中的任务时大大提高处理速度，最高可以提高处理器25%的性能，让手机处理器的执行效率提高50%。

例如在NPU的加成下，拍摄1000张照片仅仅消耗手机0.19%的电量，十分爆炸。此外，同样在拍摄场景下，麒麟970的拍摄速度也要比普通CPU快得多。

这都是NPU的功劳，通过人工智能深度学习，将手机的硬件全都统筹在一起，让手机的运行更加高效。

此外，利用NPU还可以实现计算机实时演算，低功耗AR等功能，而且都是在手机端就可以实现。

总的来说，NPU是一颗催化剂，也是一颗强化剂。NPU可以让手机在原有的硬件基础上大幅度提升性能，还可以让手机变得更加智能，随时响应用户的操作指令。

手机处理器集成NPU是大势所趋，但是华为是第一个实现此宏愿的厂商。华为这个首发抢得非常值得，因为NPU给手机带来的提升或许比手机处理器本身的进步还要明显。华为作为先行者也将被历史铭记。

这绝不是吹牛，就目前的规格而言，麒麟970芯片比高通骁龙835和三星Exynos 8895都要厉害一些。

麒麟970在制程工艺上追平了高通骁龙835和三星Exynos 8895，功耗和发热方面自然在同一个水平。目前采用10纳米工艺制成的芯片都在市场上取得了不错的口碑，而麒麟960相比今年旗舰芯片的最大短板也被追平。

但是需要注意的是，麒麟970很可能只能威风小半年。因为未来的高通骁龙845和三星Exynos 9810将会在明年年初到来，而且性能会更加残暴。

三星Exynos 9810的预计单核跑分将会达到2600分，多核跑分将会高达8900分。相比之下，今年的旗舰芯片高通骁龙835的单核跑分为2000出头，多核跑分更是只有6000分。

由于麒麟970并没有用上性能更强的核心架构，同时主频也不高，由此可知在性能跑分上只会比高通骁龙835稍好一些。而这样的表现根本无法抗衡明年的高通和三星的旗舰处理器，除非华为还藏一手，在明年推出麒麟970的升级版。

GPU的加强，虽说不一定能够战胜高通Adreno，但是相比麒麟960的Mali-G72 MP8还是要强不少。起码游戏方面是通杀了，流畅性方面也是没问题，只是跑分没有那么好看而已。

总的来看，得益于10纳米工艺，麒麟970的性能会超过高通骁龙835和三星Exynos 8895一小些。同时GPU部分的短板也得到补足，麒麟970是一款比较均衡无短板的优秀旗舰芯片。

而海思麒麟970的NPU，才是真正的制胜关键。凭着独一无二的NPU芯片，“智能”手机到了今天才能智能起来。这也是未来手机芯片发展的大方向，只不过是海思麒麟率先做了出来并应用到手机处理器身上。

只不过目前NPU的应用场景可能还不够丰富，但是海思麒麟芯片作为先驱者的态度足以让我们保持敬佩。我们也期待未来NPU能够大展神威，让我们的生活变得更加快捷和便利。

然而华为的问题不仅是芯片的问题，但愿这么好的芯片，不要再用eMMC来搭配了，让麒麟真正发一次威吧。