下一代HoloLens部分配置已敲定，听说逼格炸裂得要报警？
VRPinea媒体2018-05-29 10:19
据了解，截至目前，微软HoloLens开发版本已在全球售出约5万份。对于主要面向混合现实开发人员、教育机构和企业售卖的开发版本来说，这样的成绩已经很不错了。
于此同时，下一代HoloLens的研发，也愈加引人注目。那么，HoloLens迭代产品已经公布的组件有哪些亮点，以及它可能搭载哪些新技术呢？
下一代HoloLens确定搭载：Kinect 4+HPU+ARM芯片+光引擎
距离第一代HoloLens向开发者们出货已有两年时间，而这一时长，已经足够让硬件进行迭代了。因此，大家对下一代HoloLens的期待，也是与日俱增。下面，小编先带大家整体了解下HoloLens迭代产品已经公布的组件规格。
Kinect重出江湖：更高效的云端处理
微软在Build 2018大会上，正式宣布了Project Kinect for Azure项目，三年未更新且被微软宣布放弃的Kinect重出江湖。第四代Kinect包括多个传感器，比如飞行时间传感器、镜头传感器等。
其中，飞行时间传感器将用于HoloLens迭代产品，该传感器分辨率达到1024×1024，并且搭载了一个可以提高日光下性能表现的全局快门。同时，还具有最高的品质系数，即最高的制频率和调制对比度，而这意味着更低的功耗。
Kinect 4设备的前端可实现之前Kinect的一系列功能，后端则应用了Azure云平台的机器学习、认知服务以及IoT Edge等AI服务。基于此，Kinect 4可以更好地将下一代HoloLens集成至云端，并优化智能边缘平台。即便网络有限或无连接，系统也能获取更多的机载智能，更高效的AI，以及更有效的带宽使用和云端处理。
HPU 2.0：配AI协同处理器，实现深度神经网络
2017年，微软研究工程师道格·伯格（Doug Burger）透露：HoloLens迭代产品将集成新的定制的全息处理器单元（HPU 2.0）。该单元将配备一个AI协同处理器，能够以本地方式灵活地（以高效低耗电的状态）实现深度神经网络（DNN）。
这意味着HoloLens迭代产品，能够在本地自行分析用户所看和所听到的内容，而无需费时向云端发送任何数据，从而可以做到更快地识别物体和环境。
另外，值得一提的是，全新的AI协同处理器支持多层次运算，也可以按需定制。这个AI协同处理器能够持续运行，除了增加下一代HoloLens的续航能力之外，还可以通过手部分割实现更复杂的手部追踪功能，并且能够在不发送样本至云端的情况下进行设备语音识别。
ARM芯片：支持高效续航和LTE
除了新的HPU外，微软还证实，下一代HoloLens将弃用Intel Atom处理器，改用ARM芯片，以提高能耗效率，并支持真正移动全息计算的LTE。这意味着，HoloLens迭代产品将拥有更长的续航（之前HoloLens的续航为三个小时）和电池寿命，以及始终连接的状态。另外，下一代HoloLens将比以往更具移动性。
同时，下一代HoloLens采用的系统将变为基于WindowsCoreOS打造的全新操作系统。它是Windows10的衍生版本，专门为混合现实设备打造。
光引擎：微软正全力以赴地设计与开发
光学方面，现在的Hololens搭载透视全息镜头（配备2块高清光学引擎（16:9）镜片），使用一种高级光学投影系统，具备瞳孔距离自动校准功能，可以极低延迟、生成多维全彩色全息图，让用户在真实世界中看到全息影像。
而要获得出色的全息体验，关键是要有光点丰富的全息影像，即具有较高的全息密度，并固定到用户周围的环境。而目前HoloLens的全息密度已大于2.5k 弧度（每弧度光点，弧度和光点越多，全息影像就会变得越亮和越丰富），是基于现有硬件条件下的最佳全息密度。
据悉，针对光引擎，微软正全力以赴地在内部（不依靠第三方协助）进行设计与开发。而与第一代相比，HoloLens迭代产品最大的变化可能就是光引擎，不过这种硬件的规格很难实现。
看到这儿，大家对下一代HoloLens应该已经很期待了，不过，这并不是全部。
下一代HoloLens可能搭载：平面镜头技术+电容式传感器技术等
除了上述确定搭载的技术，从微软申请的一些专利文件中，大家或许觉得HoloLens迭代产品还有很多可提升的空间，而一些其他的黑科技也很有可能被真正应用到下一代Hololens中。
更广的视场角：FOV可能提升到70度，甚至是90度
微软HoloLens有限的视场角（FOV）常常为大家所诟病。对此，微软表示，这是由于现在使用的解决方案的物理特性导致的。为了在波导镜片中呈现更好的反射角，他们不得不将其限制在35°角范围，这直接决定了用户在佩戴后的视场角。而现在，微软似乎已经找到了解这个问题的办法。
据悉，微软已经向世界知识产权组织提交了一份专利，描述了一种能够扩大HoloLens视场角的方法——该方法涉及分割图像，通过光波导使用中间件，对两个单独的组件进行数据传输，并且组合它们。
微软发明家兼光学工程师Tuomas Vallius和Jani Tervo表示，即使每个组件仅支持35度，也能让HoloLens的FOV不低于70度。另外，这种方法还能节省高达50%的功率。
更小巧更低成本：或搭载平面镜头新技术
除了视场角的问题，HoloLens在佩戴的舒适度上也一直有所欠缺。HoloLens整体重量达到579g，虽然巧妙利用鼻托和头环来分散压力，使得带上去之后不至于太笨重，但也绝算不上轻盈。
不过，据了解，微软似乎已经为新款HoloLens设备申请了一项，带有红外发射和接收传感器的平面镜头专利。该专利全称为“可以被整合到头戴显示装置中的平面镜头影像设备与系统”。
这项技术旨在升级Hololens中类似Kinect的深度传感器组件。另外，与传统曲面光学镜头方案相比，平面镜头装置的体型可以做到更小。而由于平面镜头是基于微观表面结构的，这使得将其集成至芯片的过程变得更简洁，也就意味着成本更低。
更精准、灵敏的体验：或配眼球追踪功能
大家知道，目前HoloLens并不具备眼球追踪功能，而是依靠检测头部的位置来判断用户在看什么。不过，早在2016年，微软就申请了一项专利，该专利描述了一项有关“用于确定眼睛视线直径方向的电容式传感器”的技术。这将使头戴设备对眼球视线跟踪，更简单、更便宜以及更美观。
在专利描述文件中，提到该技术是在眼镜的镜片上，装配透明电容传感器阵列。其可以是通过眼镜框架，接到头部的非常细的丝网或导电聚合物。它能够检测到眼睛角膜的位置和距离，并以此作为用户视线方向的参照物。这项技术还具有反应快、低延迟的优点，允许传感器追踪非常快速的眼球运动。
如果这项技术能够出现在HoloLens迭代产品上，那么，毫无疑问，下一代HoloLens就能够带来非常精准的视觉体验和灵敏的操作控制。
方便触摸输入：或配置变形传感器
2017年，美国专利商标局公布的微软的专利申请中，介绍了一款未来的可变形传感器。据猜测，该传感器可能被应用在HoloLens上。该传感器可以用于检测HoloLens设备的背面压力，那么，用户无需放下手持计算设备就可以进行触摸输入。
目前，这四项技术是否会被真正应用到下一代Hololens中，还无从得知。但下一代Hololens的迭代工作，确实在稳中求进地进行着。而新一代Hololens可能带来的体积、视场角以及价格等方面得的优化，仍是很值得期待的。
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